□ 기술거래 체제(플랫폼)(Tech-Bridge)를 통해 기술을 이전받은 중소기업의 소재·부품·장비 분야 기술경쟁력 강화 및 기술자립 맞춤형 지원
◦ ‘기술이전-후속 상용화연구개발(R&D)-양산자금’ 일괄묶음(원스톱(One-Stop) 패키지) 지원
□ 범부처통합연구지원시스템(IRIS) 에서 신청(’22 하반기 20개, 5.11(수)~5.25(수))
중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 4월 26일(화)부터 ‘2022년 하반기 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화기술개발 사업’ 20개 과제 참여기업 모집을 공고하고, 5월 11일(수)부터 접수를 받는다. 해당 사업은 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 및 기술사업화 역량을 제고하기 위해 시행하는 지원 사업으로, < ‘22년 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발(R&D)사업 지원 개요>
□ (개요) 독자적인 기술개발이 어려운 중소기업이 국내 우수 산·학·연이 보유한 핵심기술을 테크브릿지(Tech-Bridge)플랫폼을 통해 이전받아 사업화를 할 수 있도록 지원하는 대표적인 상용화 연구개발(R&D) 사업
| 내역사업명 | ‘22 예산 | 신규과제 | 지원규모 | 총사업비 | | 분기 | 과제수(개) | 수요기반
기술이전 | 350억 | 상 | 20 | 최대 2년, 8억원 | 2,525억
(’20년 ~ ‘27년) | | 하 | 20 |
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중기부는 ①중소기업의 기술‧사업화 수요에 부합하는 소재·부품·장비분야 우수기술을 확보하기 위해 공모과제 발굴을 민간기관으로 확대해 공모과제(RFP, Request For Proposal)를 엄선한다. 또한, ②기술활용 목적에 부합하는 체계화된 기술연결(매칭)을 지원하고, ③기술보증기금에서 운용 중인 ’지식재산(IP)인수 보증*‘ 및 ’사업화 보증**‘과 연계해 일괄묶음(원스톱(One-Stop)패키지)를 지원한다. * (IP 인수 보증) 지식재산(IP) 인수 추진 기업에게 지식재산(IP)인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증** (사업화 보증) 연구개발(R&D) 완료 후 제품양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증 이를 통해, 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높이는 등 중소기업의 기술경쟁력이 한층 더 강화될 수 있도록 적극적으로 뒷받침할 예정이다. 아울러, 코로나19로 인해 어려움을 겪고 있는 중소·벤처기업의 자금 부담을 덜어주고자, 현재 시행중인 ’기술개발(R&D) 참여기업 민간부담 및 현금부담 비율 완화 조치‘는 하반기 지원사업에도 동일하게 적용된다. * 민간부담 비율 : 최대 25%→20%, 현금부담 비율 : 최대 60%→10% 하향조정 신청은 5월 11일(수)부터 5월 25일(수)까지 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)을 통해 확인할 수 있다.
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